Tätigkeitsbereiche

STEEC ist in der Lage, im Rahmen der angebotenen Leistungen in den Bereichen Funkenerodieren, Mikrofunkenerodieren sowohl als Draht- als auch als Senkerodieren, Mikroschneiden, Mikrobohren und -fräsen auf Bearbeitungszentrum sowie Lasermikroschneiden technische Lösungen vorzuschlagen.

Diese Leistungen sind in einem sehr weiten Bereich von Anwendungen nutzbar: Medizintechnik, Luft und Raumfahrttechnik, Uhrenherstellung, Kerntechnik, Forschung oder auch in Formenbau und Gewindeschneiden.

Allen diesen Anwendungen ist eines gemein: komplexe Problemstellungen und extreme Anforderungen!